저희 회사에서 생산하는 고정밀 아연백동판 및 박판은 휴대폰 차폐 케이스, 전자 전기 부품, 크리스탈 오실레이터, 트랜지스터 캡, 광학 기기, 에칭 기판, 관악기, 의료 기기, 스프링 클립, 저항 부품, 자동차 키 등 다양한 분야에 적용할 수 있습니다.
회사 전화: 0769-83775310 83775312
제품 사양
| 牌号 Alloy Grade |
标准 Standard |
化学成分Chemistry Composition% | 生产范围Size Available | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cu | Pb | Fe | Zn | Ni+Co | Mn | Others | 厚度 Thickness |
宽度 Width |
||
| BZn18-18 | GB | 63.0-66.5 | ≤0.05 | ≤0.25 | Remains | 16.5-19.5 | ≤0.50 | ≤0.4 | 0.15-3.00mm | 20-400mm |
| BZn12-26 | GB | 60.0-63.0 | ≤0.03 | ≤0.30 | Remains | 10.5-13.0 | ≤0.50 | ≤0.85 | ||
| BZn15-20 | GB | 62.0-65.0 | ≤0.02 | ≤0.50 | Remains | 13.5-16.5 | ≤0.30 | ≤0.95 | ||
| BZn10-1 | GB | 61.0-63.0 | 0.9-1.1 | ≤0.35 | Remains | 11.0-13.0 | ≤0.50 | / | ||
| BZn8-1 | GB | 63.0-65.0 | 0.9-1.1 | ≤0.35 | Remains | 7.5-9.0 | ≤0.50 | Cu+Sn+P≥99.5 | ||
| C7701 | JIS | 54.0-58.0 | ≤0.03 | ≤0.25 | Remains | 16.5-19.5 | ≤0.50 | Cu+Sn+P≥99.5 | 0.15-3.00mm | 20-400mm |
| C7521 | JIS | 62.0-66.0 | ≤0.03 | ≤0.25 | Remains | 16.5-19.5 | ≤0.50 | Cu+Sn+P≥99.5 | ||
| C7351 | JIS | 70.0-75.0 | ≤0.03 | ≤0.25 | Remains | 16.5-19.5 | ≤0.50 | / | ||
